SPI-S
大量 高速互連 技術導入市場應用的趨勢，為設計人員在高速訊號處理方面帶來了顯著變革。 光互連網路論壇(Optical Internetworking Forum，OIF)在去年底發表了可擴充性系統封包介面( SPI-S )，該介面旨在為通訊系統中的晶片和板間通訊提供6Gbit/s或更高的資料傳輸速率。 去年12月初，PCI特別興趣小組(PCI-SIG)制訂了 PCI Express 2.0規格，它採用原有的5GHz訊號傳輸速率。而 RapidIO 協會也已開始在美國和亞洲等地巡迴，討論高達6.25Gbit/s的2.0版互連規格。 儘管上述技術均鎖定各種通訊與電腦系統，且其目標有時也會重疊，但這些技術全部都將成為板卡設計人員的可選工具。同時，向更高資料速率轉移也需要互連設計的新技術，特別是在訊號完整性方面。 “目前，業界對5~6.25Gbit/s的資料傳輸速率尚未有迫切需求，但在實際應用出現前，標準組織對該技術預先進行定義使其隨時可用是相當重要的，”RapidIO協會執行總監Tom Cox表示。 SPI-S推出之際，恰逢通訊巨擘思科系統(Cisco Systems)發佈完全自行開發的Interlaken協議，該協議已用於思科為其系統所設計的多款ASIC之中。在思科內部，此協議亦被稱為‘Spaui’，因為它混合了現有的SPI 4.2互連以及10Gb乙太網路鏈接的XAUI標準。目前光是在思科儲存網路部門總共開發的15款ASIC中，就有12款採用了Interlaken協議。 什麼是SPI-S？ SPI-S是OIF試圖實現其已通過正式標準審核程序協議的介面。類似於Interlaken，它獨立於任何實體傳輸，但針對短距離和長距離版本的CEI進行設計，目前的長、短距離範圍版本分別是11和6Gbit/s。 這兩種協議都扮演著使現有SPI 4.2鏈接升級的角色。SPI 4.2同時定義了協議和實體層，所以固定於16條600~900Mbit/s的通道。相較之下，SPI-S或Interlaken則適用於未來的任何高速實體互連。 OIF實際上是由晶片和系統公司共同組成的聯盟，去年初才展開25Gbit/s電氣層工作，該工作也許要經過18~36個月才能完成。 “SPI-S可調整至任何資料寬度或電氣訊號傳輸速率，因此未來我們就不用再為每個新一代規格重新開發協議，”IBM ASIC工程師暨OIF實